史上首颗全大核芯片 为何会是联发科天玑9300
快科技11月6日消息,在昨晚的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上, 联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9300 ,这也是 全球首款全大核架构的手机芯片 。
联发科官方表示,天玑9300是史无前例的大突破,其采用台积电新一代4nm工艺,拥有227亿个晶体管。
照理来说,全大核设计在架构技术上并不是什么问题,那么为什么偏偏是联发科率先推出了全大核架构的天玑9300呢?
笔者认为原因可能有以下几点:
首先就是最重要的功耗 ,在功耗上技术的升级改进,或许就是联发科敢于使用全大核架构的底气。
联发科表示,天玑9300的全大核架构工作速度快、效率高,具有高能效特性, 无论在轻载还是重载应用场景中,都能降低功耗、延长续航时间 。
相比于天玑9200,其同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%,全大核架构下的天玑9300的功耗比天玑9200更低。
还有天玑9300采用的新一代旗舰12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU,结合架构和工艺的改进, 在与9200相同的性能水平下,功耗整整降低了40% 。
还有对用户体验至关重要的发热问题 ,发热方面在发布会上并没有细说,但之前有外媒称天玑9300发热严重时,联发科第一时间就进行了官方回应:
“天玑9300有着优秀的性能、功耗表现,客户新产品设计开发也在顺利进行中,天玑9300和相关终端产品将在第四季度推出。”
优秀的功耗再加上官方回应,预计 天玑9300应该不会出现发热严重的问题 。
最后再看具体核心 ,天玑9300的具体核心为 1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720。
尽管核心很重要,但频率也不能忽视,A720虽然也是大核,但其主频却只是2.0GHz。
性能、功耗再加上发热情况良好,这或许就是联发科选择率先发布全大核架构芯片的主要原因。
当然,也有可能是发哥想要在旗舰芯片市场上扩大份额,从而选择在天玑上“鸡”自己一把。
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